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usdt接口平台:《电子零件》金居看明年 Q1年增、全年胜今年

usdt接口平台:《电子零件》金居看明年 Q1年增、全年胜今年

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尽管标准铜箔面临清库存压力,预计明年第2季回稳,金居(8358)因特殊铜箔占比攀升,且RG-312产品已通过Intel新一代平台Eagle Stream,AMD新平台Genoa亦在测试中,预期RG-312在新一代伺服器平台市占率有机会超过Whitley的50%,随着伺服器新平台及低轨道卫星等特殊铜箔出货放量,金居总经理李思贤表示,明年第1季会优于今年同期,全年也会比今年好。

电子产业进入淡季,且供应链长短料问题未解,终端清库存压力浮现,致使近期标准铜箔价格压力沈重,不过相较于标准铜箔市况不佳,金居因特殊铜箔占比拉升,营运未受到太多影响,第4季营运可望维持成长趋势。

目前金居应用于Intel Whitley平台RG-311系列产品出货数量逐季增加中,金居预估,第4季伺服器营收占比约15%到20%,而RG-312在新一代平台Eagle Stream认证金居已领先同业到手,并于11月开始试量产,预计明年第2季量产,电信规格与Eagle Stream相近的AMD新平台Genoa亦在测试中,由于RG-312产品含铜价格较RG-311高约5%,随着明年下半年Eagle Stream开始逐季放量,金居预估,明年Whitley+Egale Stream占营收比重可望达30%到35%。

除RG系列产品,金居也持续推进差异化产品,包括:汽车电子用厚铜、FCCL专用铜箔(RV/FL系列)、高频材料(ADAS/Sub 6G/28~77Ghz车用雷达)/应用于卫星端的低轨道卫星专用铜箔(LH/RF/VF系列),以及Server板外层专用高速铜箔(HG/SLD01)系列等,随着金居在特殊箔方面差异化日渐显现,今年特殊铜箔出货是月月高,季季高,今年第4季特殊铜箔营收占比已达25%,金居预期,2022年特殊铜箔比重全年平均可望上看至35%~40%。

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就目前的产业来看,李思贤表示,第1季为传统淡季,预估标准铜箔将有清库存压力,第2季起需求将逐步回升,下半年则要看汽车相关产品需求是否回来,至于铜价也差不多,第1季应是相对低点,第2季开始往上,下半年有机会朝9500美元到10000美元迈进。

金居前3季税后盈余为10.61亿元,年增1.4倍,每股盈余为4.2元,累计前11月合并营收为81.13亿元,年增47.68%,就目前订单来看,金居第4季获利有机会超越第3季,再创单季历史新高。

展望明年,李思贤表示,明年第1季会比今年第1季好,下半年在Intel Whitley及Eagle Stream占比提高下,营运可望比上半年好,全年也会比今年好。

在新厂部分,金居表示,新厂希望明年第4季陆续开出,2023年每个月开一条线,月产约240吨,预计2023年下半年可以开到每月960吨,新厂总投资金额约38亿元,预估明年资本支出约20亿元。

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